问答题
列举两种集成电路制造中的器件隔离结构，并比较其优缺点。
两种最常用的隔离结构：局部氧化隔离法隔离（LOCOS）和浅沟槽隔离（STI）。局部氧化隔离法会产生&ldqu......
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问答题 IC制造中常采用什么方法形成金属层？它的作用是什么？
问答题 掺杂的目的是什么？举出两种掺杂方法并比较其优缺点。
问答题 试述曝光时间对设计的图形的影响。
