判断题
化学机械平坦化,简称CMP,它是一种表面全局平坦化技术。
正确
判断题 表面起伏的硅片进行平坦化处理,主要采用将低处填平的方法。
判断题 溅射是个化学过程,而非物理过程。
判断题 传统互连金属线的材料是铝,即将取代它的金属材料是铜。