填空题
制作通孔的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）。
第一层层间介质氧化物淀积；氧化物磨抛；第十层掩模和第一层层间介质刻蚀
填空题 制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
填空题 集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
填空题 集成电路的发展时代分为（）、中规模集成电路MSI、（）、超大规模集成电路VLSI、（）。
