填空题
集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
硅片的制备；硅片制造；装配和封装
填空题 集成电路的发展时代分为（）、中规模集成电路MSI、（）、超大规模集成电路VLSI、（）。
填空题 芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。
填空题 热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。
