填空题
热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。
高温；时间；温度
填空题 硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。
填空题 集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
填空题 扩散是物质的一个基本性质，描述了（）的情况。其发生有两个必要条件（）和（）。
