填空题 集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

填空题 扩散是物质的一个基本性质，描述了（）的情况。其发生有两个必要条件（）和（）。

填空题 杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。