填空题
集成电路制造中掺杂类工艺有()和()两种。
热扩散;离子注入
填空题 扩散是物质的一个基本性质,描述了()的情况。其发生有两个必要条件()和()。
填空题 杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
填空题 扩散是物质的一个基本性质,分为三种形态()扩散、()扩散和()扩散。