判断题
导电胶甩胶产品划片工艺要求:Z1刀片高度=划片胶膜厚度+0.025mm。
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判断题 不完整片一次甩胶质量不合格需返工时,可以用丙酮溶剂清洗芯片背面。
判断题 裂片可拼接为完整片的晶圆正常进行甩胶,对甩胶质量无影响。
判断题 发生动力中断异常时,需在短时间内检查机械手上是否有产品,做必要安全处理。