单项选择题 划片后胶膜上的刀痕以切入胶膜厚度的（）μm为宜。

单项选择题 来料晶圆厚度＜（）μm不许上机减薄。

单项选择题 总减薄量＜（）μm，需由工程人员跟踪减薄。