多项选择题 在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。

多项选择题 下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。

判断题 打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。