判断题 溅射常用的等离子体是用氩气离化的。

判断题 溅射相对蒸镀具有不少优势，但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。

判断题 金属化是指根据电路设计要求，把硅片上制成各种晶体管、二极管等元器件用金属薄膜固定的方式。