判断题
当导通孔孔径≥0.5mm时，避免大孔塞孔时出现阻焊凹陷、导致孔口发红（焊盘边缘阻焊厚度不足），导通孔应建议开满窗处理。（）
正确
判断题 不允许同时存在阻焊塞孔和树脂塞孔。（）
判断题 当导通孔打在焊盘上或导通孔边缘到SMD焊盘边缘距离≤3mil时，导通孔应树脂塞孔处理。（）
判断题 QJ印制导线宽度和间距：线宽应不小于0.1mm，内层线距应不小于0.1mm，外层线距应不小于0.13mm。（）
