多项选择题
倒装芯片的连接方式有()。
A.胶粘剂连接倒装芯片B.502胶水连接C.直接芯片连接D.控制塌陷芯片连接
判断题 引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
判断题 键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
多项选择题 引线键合的参数主要包括()。