单项选择题
界面陷阱电荷解决方法是（）
A.干氧氧化B.水汽氧化C.高压氧化D.掺氯氧化
单项选择题 在半导体生产中，常常采用的氧化方式是“干-湿-干”氧化，湿氧氧化的作用是（）
单项选择题 氧化层上表面的二氧化硅是（）生长的。
单项选择题 氧化速率跟氧化温度之间的关系是什么（）
