名词解释
化学机械平坦化(CMP)
也称为化学机械抛光CMP是通过化学反应和机械研磨相结合的方法对表面起伏的硅片进行平坦化的过程。
问答题 简述什么是硅化物及其作用。
问答题 简述铜互连的优点及采取的工艺措施。
问答题 简述电迁移现象及解决方法。