填空题
设计与生产一种最简单的硅双极型PN结隔离结构的集成电路，需要（）、（）、（）、（）、（）、（）等六次光刻。
埋层光刻；隔离光刻；基区光刻；发射区光刻；引线区光刻；反刻铝电极
填空题 常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
填空题 湿法腐蚀的特点是（）、（）、（）、（）。
填空题 湿法腐蚀Si所用溶液有（）、（）等，腐蚀SiO2常用的腐蚀剂是（），腐蚀Si3N4常用的腐蚀剂是（）。
