单项选择题
集成电路制造工艺中,以下不是热氧化方法的是()。
A.干氧氧化B.湿氧氧化C.离子氧化D.水蒸汽氧化
单项选择题 集成电路制造工艺中,二氧化硅膜不能用于()。
单项选择题 以下对集成电路版图设计中几何设计规则描述不正确的是()。
单项选择题 以下不是影响刻蚀质量的主要因素是()。