问答题
氧化系统的基本组成结构及每一部分的主要作用。
工艺腔:提供高温氧化的加工环境硅片传输系统:实现硅片在工艺腔中的装卸和传输气体分配系统:实现维持......
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问答题 什么是氧化层固定电荷?其产生的主要原因是什么?它对半导体器件的电学特性有何影响?工艺中可以用什么办法来解决?
问答题 列出Si—SiO2界面处的四种电荷,说明钠离子是属于哪一类电荷,以及这一类电荷会导致芯片出现什么问题,工艺中如何解决这一问题?
问答题 试说明高压氧化技术的原理(或依据)及主要作用,并说明高低压氧化各自的控制机制和氧化层厚度的变化规律。