问答题
淀积扩散主要受哪些因素的控制?
时间和温度。
问答题 举例说明什么是同型掺杂和反型掺杂及各自的目的。
问答题 试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤,并说明个步骤的主要作用和工艺温度。
问答题 明两步扩散法的基本思想,及其每一步工艺的主要特点和目的。