问答题
试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。
在晶圆表面产生特定数量的掺杂原子；在晶圆表面下的特定位置处形成pn结；在晶圆表面层形成特定的掺杂......
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问答题 明两步扩散法的基本思想，及其每一步工艺的主要特点和目的。
问答题 解释有限表面源扩散，列出有限表面源扩散的三种主要工艺参数，并说明其含义和主要影响因素。
问答题 列出恒定表面源扩散的三种主要工艺参数，并说明其含义和主要影响因素。
