多项选择题
下列哪些可能是造成SMT时阻容元器件“立碑”现象的原因()?
A.回流焊炉温不均匀B.两个焊盘的热容量差异大C.锡膏不均匀D.预热温度太低
多项选择题 矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是()。
判断题 矩形或方形端子片式元器件,其最小填充高度,Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显,Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。
判断题 IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。