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电子产品制造工艺

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单项选择题

焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌()分钟,使焊膏中的各成分均匀,降低焊膏的粘度。

A.1
B.3
C.4
D.5

相关考题

单项选择题 焊膏使用时,应提前至少()小时从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

单项选择题 焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为()℃。

单项选择题 热风式再流焊在预热区里,PCB在()的温度下均匀预热,焊膏软化塌落,覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚,使它们与氧气隔离;并且,电路板和元器件得到充分预热,以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

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