判断题 2OZ及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、高低落差会导致印制板上的字符不清晰。（）

判断题 光学点可以不加Paste Mask。（）

判断题 当导通孔孔径≥0.5mm时，避免大孔塞孔时出现阻焊凹陷、导致孔口发红（焊盘边缘阻焊厚度不足），导通孔应建议开满窗处理。（）