问答题 说明杂质在晶圆中的扩散机制及主要特点，并各举一例。

问答题 什么是扩散？并说明扩散的两个基本条件？按材料的形态划分，扩散有那几种基本形式？工艺中的高温扩散属于哪一种？

问答题 列出半导体制造中四种常见的杂质，并说明掺杂后相应的半导体硅的导电类型。