问答题
简答SMT 技术中对焊膏的技术要求。
（1）要求焊膏吸湿性小，低毒、无臭、无腐蚀性；（2）储存期和室温下使用寿命长；（3）焊膏粘度要满足工......
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问答题 说明焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。
问答题 简述片式元件保护层的结构？说明每层的作用。
问答题 说明焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。
