问答题
什么是外延层？其主要作用是什么？并说明其在当前IC工艺中的主要应用。
外延层是指在单晶结构的衬底材料上形成的具有同样单晶结构的一个薄膜层。主要作用：外延层与衬底有完全相同的晶格结......
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问答题 什么是CMP？其主要作用是什么？最终目的是什么？
问答题 半导体工艺中常用的薄膜形成工艺有哪些？并举例说明它们可分别用于哪些材料的淀积（每种工艺只列一种材料）
问答题 什么是掺杂？硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂？它们的基本原理是什么？
