单项选择题
下列哪一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因（）
A.封装内部的湿气受热膨胀B.封装采用陶瓷材料C.邻近有高热容的元器件D.塑封器件的不良制造
单项选择题 下列哪一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求（）
单项选择题 下列哪一项符合城堡型器件的焊接要求（）
单项选择题 下列哪种材料的元器件具有吸湿性（）
