单项选择题
离子注入机机架外壳和高压放电棒接地电阻小于()。
A.1ΩB.5ΩC.10Ω
判断题 Metal slab中的金属Ti是为了形成金属硅化物降低接触电阻。
判断题 扩散的低压工艺有多晶、氮化硅和TEOS。
判断题 LPCVD多晶的反应气体是二氯二氢硅。