多项选择题
CE定律发展面临的问题包括（）。
A.工艺实现存在问题B.源漏耗尽区宽度不可能按比例缩小C.阈值电压不可能缩的太小D.电源电压标准的改变会带来很大的不便
多项选择题 IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
判断题 三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
多项选择题 芯片粘接的工艺过程包括（）。
