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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 微电子器件与IC设计基础

单项选择题

集成电路封装的主要目的是()。

    A.把生产出来的集成电路裸片(Die)管脚引出来
    B.保护芯片,防止泄露内部信息
    C.增强电热性能,防止腐蚀
    D.方便安装

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