相关考题
-
单项选择题
集成电路封装的主要目的是（）。
A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来
B.保护芯片，防止泄露内部信息
C.增强电热性能，防止腐蚀
D.方便安装 -
单项选择题
在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片，称为（）。
A.Wafer
B.Die
C.Pad
D.Square -
单项选择题
集成电路的应用领域主要有哪些？（）
A.通信
B.计算机和存储
C.消费电子产品
D.工业电子产品
E.以上都是
