欢迎来到财会考试题库网
财会考试题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
表面贴装技术
搜题找答案
填空题
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。
【参考答案】
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
SMT的PCB定位方式有:()、()、()。
填空题
5S的具体内容为整理、()、()、()、()。
填空题
助焊剂按固体含量来分类,主要可分为()、()、()。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题