考题列表
- 问答题 简述SMT制程中，未焊产生的主要原因。（至少4个）
- 问答题 简述一般回焊炉Profile各区的主要工程目的。
- 问答题 简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
- 问答题 简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。
- 问答题 安排所插件元件时应遵守哪些原则？
- 问答题 编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？
- 问答题 简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
- 判断题 无铅锡膏的熔点为217℃。
- 判断题 锡膏的取用原则是先进先出。
- 判断题 一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10℃。
- 判断题 贴片机应先贴大零件，后贴小零件。
- 判断题 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用。
- 判断题 5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。
- 判断题 焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
- 判断题 为了作业方便，目检人员可以不戴手套。
- 判断题 PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成。
- 判断题 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏...
- 判断题 静电是由分离非传导性的表面而起。
- 判断题 PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
- 判断题 回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
- 判断题 晶振无方向。
- 判断题 贴片时先贴小零件，后贴大零件。
- 判断题 再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
- 判断题 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到P...
- 判断题 钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。
- 判断题 优良的产品质量是检验出来的。
- 单项选择题 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。
- 单项选择题 下面图形代表：（）。
- 多项选择题 BGA本体上的丝印包含（）信息。
- 单项选择题 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1：1，重量...
- 单项选择题 钢板常见的制作方法为（）。
- 多项选择题 一个Profile由（）组成。
- 多项选择题 0402的元件的长宽为（）。
- 单项选择题 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）。
- 单项选择题 常用的SMT钢网的材质为（）。
- 单项选择题 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿。
- 单项选择题 SMT段排阻有无方向性（）。
- 单项选择题 在静电防护中，最重要的一项是（）。
- 单项选择题 贴片机贴片元件的原则为：（）。
- 单项选择题 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
