相关考题
-
多项选择题
BGA本体上的丝印包含()信息。
A.厂商
B.厂商料号
C.规格
D.Datecode/(LotNo) -
单项选择题
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.9:1 -
单项选择题
钢板常见的制作方法为()。
A.蚀刻
B.激光
C.电铸
D.以上都是
