单项选择题
物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。
A.125±5℃，24±2H
B.115±5℃，24±2H
C.120±5℃，22±2H
D.120±5℃，24±2H
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单项选择题
下面图形代表：（）。
A.防扒手标志
B.防静电标志
C.防止触电标志
D.静电敏感符号 -
多项选择题
BGA本体上的丝印包含（）信息。
A.厂商
B.厂商料号
C.规格
D.Datecode/（LotNo） -
单项选择题
锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1：1，重量之比约为（）。
A.1：1
B.2：1
C.1：2
D.9：1
