单项选择题
减薄划片供应的去离子水压力为（）。
A.0.2Mpa～0.4Mpa
B.0.2Mpa～0.6Mpa
C.0.3Mpa～0.5Mpa
D.0.25Mpa～0.5Mpa
点击查看答案&解析
相关考题
-
多项选择题
以下（）封装形式产品标准减薄厚度为280±10μm。
A.SSOP（0.635-D2.30）048
B.DIP008
C.ELQFP（1414）128
D.HSOP028 -
多项选择题
以下属于划片质量缺陷的有哪些（）。
A.掉芯
B.划偏
C.崩单晶
D.沾污 -
多项选择题
关于墨点高度，描述正确的是（）。
A.最终厚度≤125μm的产品有墨点REJ
B.最终厚度≤250μm的产品墨高＞20μmREJ
C.最终厚度≥300μm的产品墨高＞30μmREJ
D.最终厚度≥300μm的产品墨高＞40μmREJ
