多项选择题
以下（）封装形式产品标准减薄厚度为280±10μm。
A.SSOP（0.635-D2.30）048
B.DIP008
C.ELQFP（1414）128
D.HSOP028
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多项选择题
以下属于划片质量缺陷的有哪些（）。
A.掉芯
B.划偏
C.崩单晶
D.沾污 -
多项选择题
关于墨点高度，描述正确的是（）。
A.最终厚度≤125μm的产品有墨点REJ
B.最终厚度≤250μm的产品墨高＞20μmREJ
C.最终厚度≥300μm的产品墨高＞30μmREJ
D.最终厚度≥300μm的产品墨高＞40μmREJ -
多项选择题
沾污：晶圆表面不清洁有沾污，如（）等赃物。
A.斑点
B.白雾
C.硅屑
D.杂质
