单项选择题
背面破损：芯片厚度≤280um，背崩宽度Y大于1/2芯片厚度，芯片厚度＞280um，背崩宽度Y＞（）um。
A.120um
B.130um
C.140um
D.150um
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单项选择题
背面破损：背崩高度Z大于（）芯片厚度。
A.2/3
B.1/3
C.3/4
D.1/2 -
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A.2/3
B.1/2
C.3/4
D.1/4 -
单项选择题
压区受损伤或者缺金属的长度超过（）整体长度。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/6
