多项选择题
DR8500III贴膜机更改程序时：按“”打开程序修改界面，根据需要进行参数修改，修改“（）”；“WAFER TYPE”参数，修改完成后按“AUTO”返回到主界面。
A.AUTO
B.MAN
C.CASS MODE
D.WAFER SIZE
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多项选择题
减薄工序造成磨纹不良的因素有哪些（）。
A.主轴局部锈使磨轮进刀不匀速
B.吸盘上有杂质膜丝等外来物
C.更换研磨轮后修整研磨轮不彻底减薄后晶圆背面纹路异常
D.吸盘旋转异常或转速不均匀 -
多项选择题
减薄工序造成厚度不符的因素有哪些（）。
A.不核对《晶圆管制卡》厚度要求设置值与实际要求数值不一致
B.胶膜厚度不同导致
C.半自动机更换吸盘后工程人员设置零位时有误差
D.半自动机修机后磨头升降轴未锁紧 -
多项选择题
减薄工序造成裂片的因素有哪些（）。
A.晶圆表面墨点厚度超标
B.吸盘上有杂质
C.膜丝等外来物
D.磨轮上的金刚砂磨损
