多项选择题
减薄工序造成厚度不符的因素有哪些（）。
A.不核对《晶圆管制卡》厚度要求设置值与实际要求数值不一致
B.胶膜厚度不同导致
C.半自动机更换吸盘后工程人员设置零位时有误差
D.半自动机修机后磨头升降轴未锁紧
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多项选择题
减薄工序造成裂片的因素有哪些（）。
A.晶圆表面墨点厚度超标
B.吸盘上有杂质
C.膜丝等外来物
D.磨轮上的金刚砂磨损 -
多项选择题
减薄工序造成混批的因素有哪些（）。
A.来料时晶圆表面的晶圆批号与《晶圆管制卡》不一致
B.卡物分离
C.非混合批整批中晶圆表面有不同批号的晶圆
D.同一型号不同工单号的晶圆放在一起 -
多项选择题
异常产品的处理方式有哪些（）。
A.100%检验
B.返工
C.交付生产线
D.特采
