问答题
简答题
对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
【参考答案】
双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC
点击查看答案
相关考题
-
问答题
利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？ -
问答题
芯片封装的载体通常有哪些？ -
问答题
探头有哪些类型？它的主要特性是什么？
