考题列表
- 判断题 电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到...
- 判断题 使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。
- 单项选择题 按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。
- 单项选择题 关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
- 判断题 QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调...
- 判断题 因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小...
- 判断题 收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在...
- 多项选择题 下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。
- 多项选择题 下列属于BGAA形式的是（）。
- 单项选择题 下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。
- 单项选择题 下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。
- 单项选择题 下面不属于QFP封装改进品质的是（）。
- 多项选择题 制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能...
- 判断题 WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
- 单项选择题 通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
- 单项选择题 在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强...
- 判断题 常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则...
- 多项选择题 凸点的制作技术有（）。
- 多项选择题 AUBM的形成可以采用（）方法。
- 判断题 为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。
- 多项选择题 塑封料的机械性能包括的模量有（）。
- 多项选择题 倒装芯片的连接方式有（）。
- 判断题 引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
- 判断题 键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可...
- 多项选择题 引线键合的参数主要包括（）。
- 多项选择题 键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。
- 多项选择题 键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。
- 多项选择题 根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。
- 单项选择题 下列对焊接可靠性无影响的是（）。
- 多项选择题 引线键合的常用技术有（）。
- 多项选择题 键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。
- 判断题 去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
- 单项选择题 以下不属于打码目的的是（）。
- 单项选择题 下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
- 判断题 去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
- 判断题 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
- 判断题 芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。
- 判断题 集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。
- 判断题 集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。
- 单项选择题 下列不是集成电路封装装配方式的是（）。
