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单项选择题
下列不是集成电路封装装配方式的是（）。
A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
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判断题
制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。
判断题
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
单项选择题
在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。
A.负胶
B.正胶
C.光刻胶
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