判断题
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
【参考答案】
正确
(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
点击查看答案&解析
相关考题
-
单项选择题
在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。
A.负胶
B.正胶
C.光刻胶 -
单项选择题
光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。
A.套准精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工艺宽容度 -
单项选择题
晶圆加工的基本流程顺序为（）。（1）切片（2）外形整理（3）研磨（4）倒角（5）清洗（6）抛光
A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）
