判断题
制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。
【参考答案】
正确
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判断题
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单项选择题
在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。
A.负胶
B.正胶
C.光刻胶 -
单项选择题
光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。
A.套准精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工艺宽容度
