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判断题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。 -
多项选择题
凸点的制作技术有（）。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点 -
多项选择题
AUBM的形成可以采用（）方法。
A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀
