相关考题
-
判断题
为了获得好的性能,塑封料的电学性必须得到控制。 -
多项选择题
塑封料的机械性能包括的模量有()。
A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量 -
多项选择题
倒装芯片的连接方式有()。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接
