相关考题
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多项选择题
塑封料的机械性能包括的模量有（）。
A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量 -
多项选择题
倒装芯片的连接方式有（）。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接 -
判断题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
