相关考题
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单项选择题
按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D -
单项选择题
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
A.力学性能高
B.化学性质稳定
C.信号传递快
D.电绝缘性能好 -
判断题
QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。
