相关考题
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单项选择题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片 -
单项选择题
在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术 -
判断题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。
